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【MVSD-058】パイパン中出しエンジェル 雪乃しずく 港股成见跟踪 |索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投资半导体 封测成就出息向好（附成见股）
发布日期：2024-08-09 06:31 点击次数：179
因看好AI、减碳市集将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在纵容2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等居品。
其中索尼将在2021-2026年度时候投资约1.6兆日元、增产CMOS影像传感器等居品，盘算在熊本县兴修新工场。
丁香成人网另外，因看好AI数据中心、电动车市集扩大，日厂接踵增产功率半导体，其中东芝和罗姆共计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机盘算在2026年度将SiC功率半导体产能升迁至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴修新工场。
业界东谈主士分析，英伟达先前已传出追加在台积电投片的音信，从供应链高卑鄙关系来看，台积电产出大增，对后段封测需求也将等比率增长，台积电会先响应关连事迹，封测厂则会随后接棒。
Yole展望FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装期间将在2024年景为市集的主流。其中在HPC(高性能诡计)和AI期间的鼓舞下，2.5D/3D封装期间增速将很是快，Yole展望其市集限度将从2022年的94亿好意思元大幅跃升至2028年的225亿好意思元，CAGR高达15.6%。
中信证券发布研报称，封测行业底部复苏趋势权贵，展望全年半导体市集限度罢了郑重增长；同期现在低端居品开动加价，有望扩散至全行业；将来先进封装发展趋势明确，刻下布局逾越厂商有望深度受益。
封测成就关连企业：
ASMPT(00522)：ASMPT算作环球半导体封装成就领军者，机构看好ASMPT在封装成就行业的逾越地位，和卑鄙算力诈欺带来的成长性。分业务来看，SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4领先罢了复苏，并在24Q1罢了捏续环比回升。算力诈欺带来的先进封装成就需求增量有望成为公司主要成长能源。
